鋁基板是一種具有良好散熱功能的PCB線路板，廣泛應用在汽車，醫(yī)療 電源 燈具等行業(yè)。下面就簡單的聊聊常用的一些鋁基板的分類：

一，單面鋁基板：

這種鋁基板是最常見的一種，相對來說工藝簡單，應用也特別的廣泛。

二，混合鋁基板：

最常見的是由傳統(tǒng)FR-4制成的2層或4層子組件，將該層粘合到具有熱電介質(zhì)的鋁基底上可以有助于散熱，提高剛性并作為屏蔽。

三，多層鋁基板：

在高性能電源市場中，多層IMSPCB由多層導熱電介質(zhì)制成。這些結構具有埋入電介質(zhì)中的一層或多層電路，盲孔用作熱通孔或信號通路。

四，通孔鋁基板：

在最復雜的結構中，一層鋁可以形成多層熱結構的“芯”。在層壓之前，預先對鋁進行電鍍和填充電介質(zhì)。熱材料或亞組件可以使用熱粘合材料層壓到鋁的兩側。一旦層壓，完成的組件類似于傳統(tǒng)的多層鋁基板，電鍍通孔穿過鋁中的間隙，以保持電氣絕緣。

五,柔性鋁基板：

IMS材料的最新發(fā)展之一是柔性電介質(zhì)。這些材料能提供優(yōu)異的電絕緣性，柔韌性和導熱性。當應用于柔性鋁材料時，可以形成產(chǎn)品以實現(xiàn)各種形狀和角度，這可以消除昂貴的固定裝置，電纜和連接器。